MR25H256 系列 256K (32K x 8) 3.6 V 表面贴装 串行 SPI MRAM - DFN-8
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 产品 | 存储芯片 |
| 型号编码 | MR25H256MDFR |
| 说明 | MR25H256 系列 256K (32K x 8) 3.6 V 表面贴装 串行 SPI MRAM - DFN-8 |
| 品牌 | Everspin Technologies |
| 封装 | DFN |
| 分类 | 型号 |
|---|---|
| MR0A08BSO35 | |
| 存储芯片 > | MR2A16ACYS35R |
| 存储芯片 > | MR256A08BYS35R |
| RAM芯片 > | MR0D08BMA45 |
| 存储芯片 > | MR0A16AMA35 |
| RAM芯片 > | MR25H256MDCR |
| 存储芯片 > | MR10Q010CSC |
| 存储芯片 > | MR0A16AVMA35 |
| 存储芯片 > | MR0A08BCMA35 |
| 存储芯片 > | MR2A08AYS35R |
| 存储芯片 > | MR256D08BMA45R |
| 存储芯片 > | MR25H256MDF |
| 存储芯片 > | MR2A08AMYS35 |
| 存储芯片 > | MR0A16ACMA35 |
| 存储芯片 > | MR256A08BMA35 |
| 存储芯片 > | MR0A16AVYS35 |
| 存储芯片 > | MR4A08BMA35 |
| 存储芯片 > | MR4A08BCMA35 |
| 存储芯片 > | MR2A16AVMA35 |
| 存储芯片 > | MR0A16AVYS35R |
| 存储芯片 > | MR0A08BMA35 |
| RAM芯片 > | MR20H40CDF |
| 存储芯片 > | MR25H10CDC |
| RAM芯片 > | MR25H256CDCR |
| 存储芯片 > | MR25H10MDC |
| 存储芯片 > | MR25H10MDF |
| RAM芯片 > | MR4A16BYS35 |
| 存储芯片 > | MR2A08ACMA35 |
| 存储芯片 > | MR4A16BMA35 |
| 存储芯片 > | MR0A08BYS35 |
| 存储芯片 > | MR2A16AMA35 |
| 存储芯片 > | MR25H10CDFR |
| 存储芯片 > | MR4A16BCYS35R |
| 存储芯片 > | MR25H256MDC |
| 存储芯片 > | MR256A08BCMA35 |
| 存储芯片 > | MR25H256CDFR |
| 存储芯片 > | MR4A08BYS35 |
| 存储芯片 > | MR256A08BYS35 |
| 存储芯片 > | MR25H40CDC |
| 存储芯片 > | MR256A08BSO35 |
