MR25H256 系列 256 kB 32 K x 8 3 V 串行 SPI 表面贴装 MRAM - DFN-8
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 产品 | 存储芯片 |
| 型号编码 | MR25H256CDC |
| 说明 | MR25H256 系列 256 kB 32 K x 8 3 V 串行 SPI 表面贴装 MRAM - DFN-8 |
| 品牌 | Everspin Technologies |
| 封装 | 8-TDFN Exposed Pad |
| 分类 | 型号 |
|---|---|
| RAM芯片 > | MR4A08BCYS35 |
| 存储芯片 > | MR2A08AYS35 |
| RAM芯片 > | MR0D08BMA45R |
| 存储芯片 > | MR4A16BCMA35 |
| 存储芯片 > | MR2A16ACMA35 |
| 存储芯片 > | MR2A08ACYS35 |
| RAM芯片 > | MR25H40CDF |
| 存储芯片 > | MR2A16AYS35 |
| 存储芯片 > | MR25H256CDF |
| 存储芯片 > | MR0A16ACYS35 |
| 存储芯片 > | MR4A16BCYS35 |
| 存储芯片 > | MR0A08BCYS35 |
| 存储芯片 > | MR25H40MDF |
| 存储芯片 > | MR2A16ACYS35 |
| 存储芯片 > | MR25H10CDF |
