
近年来,随着全球科技竞争加剧,存储芯片作为半导体产业链的核心环节,其自主可控已成为国家战略的重要组成部分。在中美科技博弈背景下,中国加速推进国产存储芯片的研发与产业化,逐步打破长期以来由三星、海力士、美光等国际巨头主导的市场格局。
以长江存储(YMTC)为代表的国内企业,在3D NAND闪存技术上取得重大突破。其自主研发的“Xtacking”架构,实现了存储单元与逻辑电路的并行制造,显著提升了芯片性能和容量密度。目前,长江存储已实现128层甚至更高层数的3D NAND量产,产品广泛应用于固态硬盘(SSD)、智能手机及数据中心。
国产存储芯片正逐步进入主流消费电子和工业领域。例如,华为Mate系列手机已部分采用国产闪存;联想、戴尔等品牌也在服务器产品中引入国产SSD方案。同时,国家通过“强芯工程”“大基金”等政策支持,构建从材料、设备到设计、封装测试的完整产业链生态。
尽管进展显著,国产存储芯片仍面临高端制程受限、先进光刻设备进口受阻、人才短缺等挑战。未来,需进一步加强产学研协同创新,提升良率与可靠性,并拓展海外市场,实现从“可用”向“好用”的跨越。